各位親愛的會員廠商大家好:
粉體與粉末冶金協會將於5/3(五) 9:00~16:40舉辦粉體及粉末冶金技術研討會,邀請公司高階主管、相關單位主管、業界專家與學者與會,希望藉此研討會以達產學研實務交流之效,若有意參加之會員廠商,敬請於4/18(四)前向此案聯絡人報名,活動資訊請參酌附件,報名窗口及會議相關資訊請參酌下方內容,敬邀各位會員廠商前往共襄盛舉。
活動時間 : 2019 年 5 月 3 日 (星期五) 上午 9:00~下午 16:40
活動地點 : 國立臺北科技大學 材資錧 5樓演講廳
報名窗口:秘書: 廖瑞琴 小姐 03-582-7091 Email: pmaroc.mail@msa.hinet.net
秘書長: 吳明偉 教授 Email: mwwu@ntut.edu.tw
報名網址: https://goo.gl/forms/11fKQ5ezdBmJfid62
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
會議資訊:
粉體及粉末冶金技術研討會
粉體及粉末冶金相關技術在工業上的應用持續蓬勃發展,其中傳統粉末冶金產業面臨未來電動車的發展將會產生變化,但也伴隨著新的機會。金屬粉末射出成形產業則在激烈競爭的過程中逐步成熟,而積層製造領域則方興未艾,受到產官學界的高度重視。
中華民國粉體與粉末冶金協會與國立臺北科技大學材資系共同主辦此技術研討會,會中邀請國內外粉末原料的領導廠商及單位,包含瑞典何格納斯(Höganäs)、巴斯夫(BASF)、工研院材化所,另外也邀請在產學合作有經驗的學界教授來分享相關的經驗以及技術,希望藉由此研討會舉辦來分享最新發展趨勢、技術、應用,以期促進產學研各界的實務經驗交流。
\
中華民國粉體與粉末冶金協會 國立臺北科技大學材資系
敬邀
【時 間】2019 年 5 月 3 日 (星期五) 上午 9:00~下午 16:40
【地 點】國立臺北科技大學 材資錧 5樓演講廳
【主辦單位】中華民國粉體與粉末冶金協會、國立臺北科技大學材資系
【會議資訊】請連結下列網址開啟會議資訊:https://goo.gl/forms/11fKQ5ezdBmJfid62
【聯絡人】 秘 書: 廖瑞琴 小姐 03-582-7091 Email: pmaroc.mail@msa.hinet.net
【報名資訊】
1. 費用(包含講義、午餐、茶點):
團體會員:每位 2000 NTD ;個人會員:每位 2400 NTD
非會員:每位 3000 NTD (同時參加會員可直接享有會員價)
入會網址:http://www.pmaroc.com.tw/asp/95/joinMem/person.htm
2. 報名方式: 請於 4/18(四)前連結下列網址:
https://goo.gl/forms/11fKQ5ezdBmJfid62,填寫報名表。
3. 報名及繳費截止日期:4月18日(四),以繳費順序保留上課資格,不足25名則取消課程,額滿為止。
4. 繳費方式:
(1) 郵政劃撥--請至郵局劃撥存入05123008帳號,戶名:中華民國粉體及粉末冶金協會,劃撥單收據請傳真03-582-2336或e-mail回協會秘書處始完成報名手續。
(2) 支票—抬頭:中華民國粉體及粉末冶金協會
(3) 銀行電匯/ATM轉帳 土地銀行工研院分行 銀行代號:005
帳號:156-001-00009-8 戶名:中華民國粉體及粉末冶金協會
5.聯絡地址:31040新竹縣竹東鎮中興路四段195號52館404室
【研討會議程】
時間
演講題目
主講人
主持人
08:30 - 09:00
報到
09:00 - 09:10
開幕致辭
王錫福
理事長/校長
吳明偉
教授
09:10 - 10:10
積層製造金屬材料之顯微組織與機械性質特性
陳貞光
教授/系主任
李輝隆
博士
10:10 - 11:10
金屬射出成形技術及發展
陳柏源
11:10 -12:10
多孔材料之分析技術與應用
張世賢
12:10 - 13:10
午餐
13:10 - 14:10
積層製造金屬粉末製造及應用商機
賴宏仁
14:10 - 15:10
Vehicle electrication trends
- opportunities and threats for PM
Ola Litstrom
范存德
常務理事
15:10 - 15:30
茶點
15:30 - 16:30
PM/MIM量產問題經驗談(一)
黃坤祥
16:30 - 16:40
閉幕
※主辦單位保留修改議程之權利。