為因應當前半導體供應鏈困境、加速產業創新，許多半導體資本設備廠商都將目光轉向了積層製造(additive manufacturing)技術，盼能藉此突破傳統製造技術的限制，更快將新的資本設備技術引進晶圓代工廠，加速高品質、高韌性的晶圓生產。
據IndustryWeek報導，COVID-19(新冠肺炎)擴大了全球市場對智慧裝置的需求，另一方面也讓半導體供應鏈過於脆弱的問題浮上檯面。儘管晶片廠商能夠透過調整，暫時維繫基本的生產環境，但英特爾(Intel)執行長也不諱言，要真正解決當前的供應鏈問題，至少還需2~3年的時間。
民眾生活離不開的各種科技，往往與晶片技術息息相關，這都有賴於產業對於半導體資本設備的投資，然而這些工具的開發需有複雜的技術與龐大的成本支援，產品開發週期也相當長。
積層製造，也就是3D列印技術，能夠憑藉自由的設計，以及原型到小批量生產的平滑過渡，加速半導體資本設備的創新。積層製造與半導體資本設備的結合，目前在歐美已蔚為趨勢。
投入半導體資本設備市場超過10年的3D列印機供應商3D Systems表示，積層製造能從多方面提升系統的生產速度及品質，推動系統朝理想的效能目標邁進，但隨著積層製造開始滲透不同的設計領域，技術上的要求也變得更加複雜，像是更薄的特徵、更大規模的組裝與更高的容忍度等。
考慮到半導體設備需具備高強度、高導電度、抗鏽蝕等特性，鎳合金及鈦鋁合金是目前3D列印零件最常使用的材料，日後隨著更多設備零件使用3D列印，鎢的使用率也可能大增。
積層製造不論在經濟或技術層面，都為半導體設備廠商開創了新的機會，除了有助於精簡供應鏈，也能更快讓機器投入市場。